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BMP-1BC全自动金相试样磨抛机
BMP-1BC全自动金相试样磨抛机

BMP-1BC集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动真空磨抛机。

配备真空组件以及真空吸盘,专门磨抛晶元、镜片、玻璃、等薄片不易镶嵌产品

 

BMP-1BC全自动金相试样磨抛机

 详情说明

产品介绍:

1.BMP-1BC集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动真空磨抛机。

2.配备真空组件以及真空吸盘,专门磨抛晶元、镜片、玻璃、等薄片不易镶嵌产品

3.采用单片机技术通过触摸屏进行控制

4.磨抛盘采用直流无刷电机驱动,V带进行传动

5.磨头采用步进电机驱动,同步带进行传动

6.具有转动平稳,噪音低,寿命长,安全可靠等特点

7.可以根据用户需要自行调整磨头和磨抛盘的转速,自行设定压力,自行设定制样时间,适应不同需求

8.自带照明系统,方便取放试样

9.自带冷却装置,可以在研磨时对试样进行冷却,以防止因试样过热而破坏金相组织是工厂,科研单位以及大专院校实验室金相制样设备理想之选


 技术参数:

产品型号

BMP-1BC

磨抛产品

晶元、镜片、玻璃、等薄片不易镶嵌产品

磨盘数

1

磨抛盘直径

φ254mm

磨抛盘转速

无极调速 100-1000r/min

四档调速300 500 800 1000r/min

磨抛盘旋转方向

正反转

磨盘电机功率

1.1KW

磨头旋转方向

顺时针

磨头转速

0-120r/min

磨头电机

步进电机200W

磨头锁紧方式

手动

定时可调时间

0-99min

压力调节方式

机械调压(可选配电子调压)

加压方式

中心气动加压

加压压力

0-150N(常用范围40-120N)

真空吸盘夹具规格

100mm (其他规格定做)

真空组件

吸附产品作用

气源

2 路独立气源,压力稳定且大于》0.6Mpa (选配)

电源

220V 50Hz

总功率

1.8KW

外形尺寸

475*660*710mm

重量

80kg

 

标准配置

名称

数量

单位

备注

磨盘254

1

已安装在设备上

磁性盘

1

已安装在设备上

挡水圈

1

已安装在设备上

防粘盘

2

Φ250mm

400 目带胶砂纸

4

Φ250mm

800 目带胶砂纸

4

Φ250mm

1200 目带胶砂纸

4

Φ250mm

带胶抛光布

4

Φ250mm

进水管

1

6分接口

出水管

1

Φ32

产品说明书

1

 

产品合格证

1

 

 


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