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XQ-2B金相试样镶嵌机
XQ-2B金相试样镶嵌机

​本机用于磨抛前,对于微小、不易手拿或不规则的金相、

岩相试样进行镶嵌。

 

XQ-2B金相试样镶嵌机

 详情说明

产品介绍:

本机用于磨抛前,对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。便于试样在金相显微镜下进行组织分析,在硬度计上测试试样的硬度。

本机对外观进行全新升级,优化内部结构,提高加热器效率,整机标配主动电动散热风扇装置,减少降温等待时间,提高整机镶嵌效率,带给您全新的镶嵌体验。

 

技术规格:

型号

XQ-2B

试样压制直径

Φ22、Φ30、Φ45mm三种规格(标准配置一种,订购时选择)

温控范围

0-300℃

净重

26kg

定时范围

0-30min

加热器

AC 220V/50Hz/400W

外型尺寸

380×350×410mm

附件箱标配

主机

1台

电源线

1根

镶嵌料

1包(500g)

技术文件

说明书,合格证,保修卡各1份


 


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