该款PBQ-200金相精密平板切割机适用于切割半导体、晶体、
线路板、紧固件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。整机机身流畅，
宽敞大方，提供了良好的工作平台。
产品介绍：
该款PBQ-200金相精密平板切割机适用于切割半导体、晶体、线路板、紧固件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。整机机身流畅，宽敞大方，提供了良好的工作平台。
并采用高扭矩大功率伺服电机及无极变速控制系统，工作效率高且稳定。良好的可视性和切割能力，最大限度地降低了操作难度，使用简便。
而且该机配备了多种不同夹具，能够切割不规则形状的工件，是适合科研院校和企业的优质精密切割机。
技术参数：
型号 | PBQ-200金相精密平板切割机 |
Y向行程 | 160mm |
切割方式 | 直线，脉冲 |
金刚石切割片(mm) | φ200X0.9X32 |
主轴转速(rpm) | 500-3000,可定制 |
自动切割速度 | 0.01-3mm/s |
手动速度 | 0.01-15mm/s |
冲击切割距离 | 0.1-2mm/s |
最大切割厚度 | 40mm |
工作台最大夹持长度 | 585mm |
工作台最大夹持宽度 | 200mm |
显示 | 5寸触摸一体机控制 |
使用方法数据 | 可调取10种 |
工作台尺寸(WXD,mm) | 500X585 |
功率 | 600W |
电源 | 单相220V |
机器尺寸 | 530X600X470 |
