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维氏硬度与显微硬度的区别

文章出处:自创 责任编辑:中特精密-lfx 发表时间:2025-07-08
  

​东莞市中特精密仪器有限公司生产的硬度测试设备中,维氏硬度(HV)和显微维氏硬度(Micro-HV)均基于相同的测试原理(正四棱锥金刚石压头),但两者的应用范围、测试载荷及测量精度有显著区别。以下是具体对比:

 

1. 定义与标准

项目

维氏硬度(HV

显微维氏硬度(Micro-HV

标准依据

GB/T 4340.1 / ISO 6507-1

GB/T 4340.1 / ISO 6507-1

载荷范围

1.961N (0.2kgf)

< 1.961N (0.2kgf)

典型应用

宏观材料、热处理层、金属部件

薄膜、镀层、微小零件、晶粒

 

 2. 核心区别

 1)试验力(载荷)

- 维氏硬度(HV):  

  - 常规载荷:1.961N ~ 49.03N0.2kgf ~ 5kgf)。  

  - 高载荷:≥ 49.03N(如HV30HV50),用于大块材料。  

- 显微维氏硬度(Micro-HV):  

  - 超低载荷:0.0098N ~ 1.961N1gf ~ 0.2kgf),如HV0.01HV0.05。  

 

 2)压痕大小与分辨率

- 维氏硬度:  

  - 压痕对角线长度 > 20μm,需 100~200倍光学显微镜 测量。  

- 显微维氏硬度:  

  - 压痕对角线长度 可小至几微米,需 400~1000倍高分辨率物镜 及图像分析系统。  

 

(3)适用材料

材料类型

维氏硬度(HV

显微维氏硬度(Micro-HV

金属块体

如钢材、铝合金

压痕过大可能超出视场

表面处理层

渗碳层20μm

更适合薄层,如电镀层1~10μm

脆性材料

易裂纹

小载荷减少开裂风险

半导体/陶瓷

如硅片、金刚石涂层

 

2. 中特精密设备的典型型号对比

型号示例

HVS-1000(维氏)

HVS-10Z(显微维氏)

载荷范围

10gf ~ 50kgf

1gf ~ 2kgf

光学系统

100~400

400~1000倍(带自动对焦)

应用场景

常规金属、热处理件

PCB焊点、MEMS器件、生物材料

 

 4. 选择建议

- 选维氏硬度计(HV):  

  - 测试 大块均质材料 或 厚度>50μm的表面层(如模具钢、铝合金)。  

- 选显微维氏硬度计(Micro-HV):  

  - 测试 微小区域(如芯片焊点)、超薄涂层(如DLC镀层)或 脆性材料(如玻璃)。  

 

 5. 常见问题

 Q1:能否用维氏硬度计测试显微硬度?  

- 不可以。常规维氏硬度计的载荷下限和光学分辨率不足,无法准确测量微米级压痕。  

 

 Q2:显微硬度值是否与维氏硬度值可比?  

- 理论上是(因公式相同),但实际需注意:  

  - 材料尺寸效应(小载荷下硬度可能偏高)。  

  - 表面粗糙度影响更大(需抛光至Ra0.1μm)。  

 

 总结

中特精密的维氏与显微维氏硬度计在 载荷范围、光学系统和应用场景 上互补。若您需测试 薄膜、微小部件或脆性材料,务必选择显微维氏型号;常规宏观硬度则选择普通维氏硬度计。具体型号参数可咨询厂家技术支持(0769-22249765)。

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