显微维氏硬度计能观察到电镀层。显微硬度计主要用于测量微小、薄型试件、脆硬件的测试，通过选用各种附件或者升级各种结构，它可以广泛地用于各种材料的测试，包括金属（如黑色金属、有色金属、铸件、合金材料等）及其表面加工层、电镀层等。
显微维氏硬度测试的基本原理是测量金刚石压头在一定试验力作用下压入材料表面后留下的正方形压痕的对角线长度，然后通过计算压痕面积和试验力大小得出材料的维氏硬度值。由于试验力较小，硬度计适用于微小区域的硬度测量，且对材料的破坏极小，因此特别适合用于电镀层等薄型试件的测试。
在进行电镀层硬度测试时，首先需要将电镀后的工件置于显微硬度计的测量台上，然后施加一定的试验力，使金刚石压头压入电镀层表面。经过一段时间后，卸除试验力，观察并测量压痕的对角线长度，从而得到电镀层的显微硬度值。
需要注意的是，为了确保测试的准确性，测试前需要对显微硬度计进行校准，并根据被测电镀层的特性选择合适的试验力和加载时间。此外，还需要对测试样品进行适当的处理和制备，以确保测试结果的可靠性。
综上所述，显微维氏硬度计是一种适用于电镀层等微小、薄型试件硬度测试的有效工具。
