东莞市中特精密仪器有限公司生产的显微维氏硬度计和维氏硬度计在测量原理上均基于维氏硬度测试法（压痕对角线测量），但二者在测试范围、载荷选择、应用场景等方面存在显著差异。以下是具体对比：
1. 定义与标准
类型 | 显微维氏硬度（Micro-Vickers） | 维氏硬度（Vickers） |
测试标准 | ISO 6507-1、ASTM E384 | ISO 6507-2、ASTM E92 |
载荷范围 | 1gf~1kgf（0.0098N~9.8N） | 5kgf~100kgf（49N~980N） |
压痕尺寸 | 微米级（通常<50μm） | 毫米级（通常>50μm） |
2. 核心区别
(1) 测试对象
- 显微维氏硬度：
- 用于极薄、微小或脆性材料，如：
- 镀层/涂层（电镀层、PVD涂层）
- 半导体芯片、金属箔片
- 单个晶粒或微观组织（需配合金相显微镜）
- 维氏硬度：
- 用于块体材料，如：
- 钢材、铝合金、铜合金
- 热处理后的工件表面
(2) 载荷与精度
- 显微维氏：
- 超低载荷（可小至1gf），避免压痕过大导致材料破裂。
- 需高倍显微镜（400×~1000×）测量对角线（精度±0.1μm）。
- 普通维氏：
- 较高载荷（通常≥5kgf），压痕明显，用10×~40×物镜即可测量。
(3) 设备配置（以中特精密为例）
功能 | 显微维氏硬度计 | 维氏硬度计 |
光学系统 | 高倍金相显微镜（500×以上） | 低倍光学镜头（40×~200×） |
载荷控制 | 自动微力加载（0.1gf步进） | 液压或电动加载（1kgf步进） |
典型型号 | 中特ZT-7210（显微型） | 中特ZT-5200（标准型） |
3. 应用场景对比
- 显微维氏：
- 评估手机外壳镀层硬度（厚度仅5~10μm）
- 测量PCB板焊点微观硬度
- 科研机构研究材料晶界性能
- 普通维氏：
- 检测齿轮表面淬火硬度
- 铝型材出厂硬度批量测试
4. 数据可比性
- 不可直接比较：因载荷差异，同一材料用显微维氏和维氏测试结果可能不同（如显微维氏测得350HV0.1，维氏测得320HV10）。
- 转换需谨慎：需通过标准硬度块校准或经验公式换算，且仅限同类型材料。
5. 选型建议
- 选中特精密显微维氏：
- 材料厚度≤0.1mm 或 需测微观区域（如镀层、晶粒）。
- 选普通维氏：
- 常规金属材料，且对测试效率要求较高时。
注：中特仪器部分型号（如ZT-7500）可兼容显微/普通维氏测试，通过更换压头和光学系统实现多功能需求。
